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Intel Edison 愛迪生 開發(fā)板 配套藍(lán)白雙色 亞克力外殼 保護(hù)外殼

  • 奧松售價:
  • 商品編號:
    RB-09M247
  • 商品庫存:
    有貨
  • 商品重量:
    80克
  • 商品品牌:
  • 購買此商品可使用:
    0 松籽
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產(chǎn)品介紹:

此款產(chǎn)品是奧松機(jī)器人為Intel Edison開發(fā)板推出的外殼,該款外殼采用藍(lán)白雙色設(shè)計,采用層層堆疊的方式,使開發(fā)板與控制器結(jié)合,外殼頂板和底板采用透明亞克力材質(zhì)(每層拼接板均有貼膜),可以清晰的看到Intel Edison開發(fā)板的內(nèi)部結(jié)構(gòu),控制器使用起來更加方便。中間采用白藍(lán)相間的形式,干凈清晰,美觀大方。外殼與控制器結(jié)合,所有接口開放,無需任何工具就可以簡單組裝完成,還有細(xì)致精巧的孔位設(shè)計,并且有防塵功能,不用再擔(dān)心加了外殼后,無法外接擴(kuò)展模塊。結(jié)實(shí)耐用、美觀大方符合對高品質(zhì)要求愛好者。

組裝結(jié)構(gòu)圖



產(chǎn)品組裝結(jié)構(gòu)圖


產(chǎn)品參數(shù):

  • 1.產(chǎn)品名稱:Intel Edison開發(fā)板雙色亞克力外殼
  • 2.產(chǎn)品貨號:RB-09M247
  • 3.產(chǎn)品尺寸:長:128mm 寬:86mm 高:19mm
  • 4.產(chǎn)品重量:80g
  • 5.產(chǎn)品材質(zhì):亞克力

產(chǎn)品清單:

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