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【奧松新品】Intel Edison藍(lán)白雙色外殼——為你的開發(fā)板披上外衣
編輯:jane2015-05-29 瀏覽次數(shù):1030

奧松機(jī)器人Intel Edison雙色外殼采用藍(lán)白雙色設(shè)計(jì),藍(lán)白相間、層層堆疊安裝,使開發(fā)板與控制器完美結(jié)合,干凈清晰,美觀大方;
外殼頂板和底板采用透明亞克力材質(zhì)(每層拼接板均有貼膜),可以清晰地看到Intel?Edison開發(fā)板的內(nèi)部結(jié)構(gòu),實(shí)驗(yàn)操作更方便;
特具防塵功能。
除此之外,該款外殼所有接口開放,無需任何工具就可以簡單組裝完成;細(xì)致精巧的孔位設(shè)計(jì),即使添加外殼后,仍然不限制外接擴(kuò)展模塊。
精巧漂亮的外觀設(shè)計(jì),嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)實(shí)踐考慮,這款Intel Edison雙色保護(hù)外殼自出產(chǎn)以來深受廣大Edison開發(fā)板使用者的喜歡?,F(xiàn)在,原定價(jià)人民幣35元它更是推出了活動(dòng)促銷價(jià)人民幣27.9元。如此便宜多功能“外套”,為辛勤為你工作的它購買一件吧~
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