一、產(chǎn)品開箱簡介

a. 產(chǎn)品包裝評價(jià)；

包裝：粉色自封口袋，外貼標(biāo)簽，整體看起來比較美觀

b. 包裝內(nèi)配件描述。

配件：TMP007模塊一個(gè)、8P 2.54mm插針一個(gè)。

二、產(chǎn)品外觀展示

a. 產(chǎn)品整體展示；

尺寸：2.032mm×2.032mm

固定孔：Φ2.54mm×2

b. 產(chǎn)品細(xì)節(jié)展示。

整個(gè)板子采用沉金工藝，標(biāo)識清晰，排版布局規(guī)范合理，接口間距2.54mm，

三、產(chǎn)品使用體驗(yàn)

a. 產(chǎn)品使用/操作方法簡介；

將該模塊引腳與Arduino對應(yīng)連接，用Adafruit的例子程序即可運(yùn)行，檢測的溫度包括模塊板子的溫度和目標(biāo)物體的溫度，檢測溫度時(shí)，模塊不可以與目標(biāo)物體接觸。

c. 基礎(chǔ)功能體驗(yàn)/測試；

該模塊用來檢測溫度，實(shí)際檢測效果如下圖所示。

e.對比體驗(yàn)。

該產(chǎn)品與LM35和DHT11等溫度傳感器相比，優(yōu)點(diǎn)在于可以通過紅外熱釋電實(shí)現(xiàn)非接觸測量溫度，用在不方便與待測物體直接接觸的場所。

四、評價(jià)及總結(jié)

a. 評價(jià)可包括產(chǎn)品的實(shí)用程度/能否滿足使用需求/軟硬件平衡/功能評價(jià)/使用效果/性價(jià)比/購買建議等；

該產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)測目標(biāo)溫度，可以滿足一般測量溫度的需求。

b. 總結(jié)可包括整體使用感受/產(chǎn)品的亮點(diǎn)和缺點(diǎn)/使用過程中遇到的問題/對產(chǎn)品建議等。

亮點(diǎn)：1）可以實(shí)現(xiàn)對目標(biāo)非接觸測量溫度

    2）IIC通信方式，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)傳感器的級聯(lián)

    3）模塊體積小，安裝靈活方便

    4）既可以測量目標(biāo)物體的溫度，又可以測量模塊本身所處環(huán)境的溫度。

問題：PCB邊緣帶有毛刺，沒有做處理。